[发明专利]一种基于双浮栅材料的半浮栅存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010346231.3 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111477627B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路存储器技术领域,具体为一种基于双浮栅材料的半浮栅存储器及其制备方法。本发明的半浮栅存储器包括:半导体衬底,具有第一掺杂类型;半浮栅阱区,具有第二掺杂类型,位于半导体衬底的上层区域;U型槽,贯穿所述半浮栅阱区,底部处于所述半浮栅阱区的下边界;第一栅极叠层,包括第一栅介质、第一金属栅、富含缺陷的绝缘材料层和金属纳米晶;第二栅极叠层,包括第二栅介质层和第二金属栅;栅极侧墙,位于所述第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧;源极和漏极,具有第二掺杂类型,位于第一、第二栅极叠层两侧。本发明利用拥有大量缺陷的绝缘材料和彼此相互分离的金属纳米晶作为双浮栅,有利于数字信号的分辨,增加存储器刷新时间。
搜索关键词: 一种 基于 双浮栅 材料 半浮栅 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
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