[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备

摘要

本发明实施例涉及壳体制作领域，公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备。本发明中，在形成导电颗粒形成板体之前，将线状导电体放置在导电颗粒之间，再将导电颗粒进行压铸处理；若导电体为具有连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，该通道直接形成了板体的通孔，得到具有通孔的板体，或者，不论导电体是否存在连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，均将导电体取出，形成了具有通孔的板体；之后对通道进行填充以及密封处理，得到具有良好散热能力的壳体。本申请相比较现有技术中通过三维打印形成具有空腔的壳体来说，提高了壳体的耐性，即提高了抗摔能力，且生产效率较高，成本较低。