[发明专利]一种具有高导热率和导电性的热固型粘合材料在审
| 申请号： | 202010330629.8 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111394017A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周成;向小玲 | 申请（专利权）人： | 无锡睿穗电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J133/14;C09J193/04;C09J133/08;C09J9/02;C09J7/10;C09J7/30;H01L21/603;H01L23/373 |
| 代理公司： | 天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238 | 代理人： | 陶涛 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热固型粘合材料，由该材料制作的热固型粘合片中，加入了焊料，可以仅将焊料布置在需要导电性和导热性的区域中。应用在电子元件和散热装置之间，可以获得高导热率以及导电率，并且可以良好地散发从电子元件产生的热量。此外，通过使用本发明的粘合片将电子元件和粘合到散热器，简化了电子器件的制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热 导电性 热固型 粘合 材料 | ||
【主权项】：
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