[发明专利]一种3D NAND存储器件的制造方法有效
| 申请号: | 202010326340.9 | 申请日: | 2020-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN111477632B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
| 发明(设计)人: | 汤召辉;张磊;冯冠松;曾凡清 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 柳虹 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本申请实施例提供了一种3D NAND存储器件的制造方法,在衬底第一表面可以形成第一堆叠层,第一堆叠层中形成有第一沟道孔,衬底的第二表面形成缓冲层,沉积填充材料,并去除第一堆叠层上表面和缓冲层表面的填充材料,以形成第一沟道孔中的第一填充层,第一填充层和缓冲层之间具有高刻蚀选择比,沉积堆叠材料并去除缓冲层表面的堆叠材料,以在第一堆叠层上形成第二堆叠层,这样在去除缓冲层表面的填充材料时,缓冲层可以保护衬底不受损伤,而在去除堆叠材料时,堆叠材料本身和衬底具有高选择比,因此不会对衬底造成损伤,从而提高器件完整性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 nand 存储 器件 制造 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





