[发明专利]电子纸封装结构在审
| 申请号： | 202010284471.5 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113534560A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黄振勋 | 申请（专利权）人： | 元太科技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/167 | 分类号： | G02F1/167;G02F1/1675;G02F1/16753;G02F1/1679 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子纸封装结构，包括一基板、一电子墨水层、一盖板、至少一水气阻隔块以及一封胶。电子墨水层设置于基板上。盖板覆盖电子墨水层，其中电子墨水层位于基板与盖板之间，盖板的一下表面、电子墨水层的一侧表面以及基板的一上表面定义出一凹槽。至少一水气阻隔块设置于凹槽中。封胶填入凹槽中，并包覆至少一水气阻隔块。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
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