[发明专利]电子纸封装结构在审

专利信息
申请号: 202010284471.5 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN113534560A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 黄振勋 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167;G02F1/1675;G02F1/16753;G02F1/1679
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 张燕华
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种电子纸封装结构,其特征在于,包括:

一基板;

一电子墨水层,设置于该基板上;

一盖板,覆盖该电子墨水层,其中该电子墨水层位于该基板与该盖板之间,该盖板的一下表面、该电子墨水层的一侧表面以及该基板的一上表面定义出一凹槽;

至少一水气阻隔块,设置于该凹槽中;以及

一封胶,填入该凹槽中,并包覆该至少一水气阻隔块。

2.如权利要求1所述的电子纸封装结构,其特征在于,该水气阻隔块的水气阻隔能力大于该封胶的水气阻隔能力。

3.如权利要求1所述的电子纸封装结构,其特征在于,该水气阻隔块的材质包括高分子聚合物、金属或陶瓷。

4.如权利要求1所述的电子纸封装结构,其特征在于,该电子墨水层的该侧表面相对于该盖板的一侧表面相隔一第一尺寸,该电子墨水层的该侧表面相对于该基板的一侧表面相隔一第二尺寸,其中该第一尺寸小于该第二尺寸,该水气阻隔块的尺寸介于该第一尺寸与该第二尺寸之间或小于该第一尺寸。

5.如权利要求1所述的电子纸封装结构,其特征在于,该凹槽包括一第一区域以及一第二区域,该水气阻隔块设置于该凹槽的该第一区域中,该第一区域对应于该电子墨水层的一角落,该第二区域对应于该电子墨水层的一边缘。

6.一种电子纸封装结构,其特征在于,包括:

一基板;

一电子墨水层,设置于该基板上;

一盖板,覆盖该电子墨水层,其中该电子墨水层位于该基板与该盖板之间,该盖板的一下表面、该电子墨水层的一侧表面以及该基板的一上表面定义出一凹槽;

至少一盖板延伸部件,设置于该盖板的一外侧,以延伸该凹槽的尺寸;以及

一封胶,填入该凹槽中。

7.如权利要求6所述的电子纸封装结构,其特征在于,该盖板延伸部件用以延长该封胶的水气阻隔距离。

8.如权利要求6所述的电子纸封装结构,其特征在于,该盖板延伸部件及该盖板包括一透明基材以及一透光性水气阻隔层。

9.如权利要求6所述的电子纸封装结构,其特征在于,该电子墨水层的该侧表面相对于该盖板的一侧表面相隔一第一尺寸,该电子墨水层的该侧表面相对于该盖板延伸部件的一侧表面相隔一第二尺寸,该第二尺寸大于该第一尺寸。

10.如权利要求6所述的电子纸封装结构,其特征在于,该凹槽包括一第一区域以及一第二区域,该盖板延伸部件延伸至该凹槽的该第一区域,该第一区域对应于该电子墨水层的一角落,该第二区域对应于该电子墨水层的一边缘。

11.如权利要求6所述的电子纸封装结构,其特征在于,该盖板延伸部件位于该盖板的四个角区。

12.一种电子纸封装结构,其特征在于,包括:

一基板;

一电子墨水层,设置于该基板上;

一盖板,覆盖该电子墨水层,其中该电子墨水层位于该基板与该盖板之间,该盖板的一下表面、该电子墨水层的一侧表面以及该基板的一上表面定义出一凹槽;

一封胶,填入该凹槽中;以及

至少一水气阻隔膜,覆盖该封胶。

13.如权利要求12所述的电子纸封装结构,其特征在于,该水气阻隔膜的水气阻隔能力大于该封胶的水气阻隔能力。

14.如权利要求12所述的电子纸封装结构,其特征在于,该水气阻隔膜包括高分子聚合物、金属氧化物、陶瓷粉末或陶瓷镀膜。

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