[发明专利]倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备在审
| 申请号： | 202010223535.0 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111390780A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李亮亮 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24D5/00;B24B37/11;B24B53/017;B24B53/06;C23C16/27;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒角磨轮及其制备方法、晶圆加工设备，属于半导体技术领域。倒角磨轮的制备方法包括：提供倒角磨轮基体，倒角磨轮基体的外周面上设置有至少两个沿倒角磨轮基体的周向设置的凹槽；将倒角磨轮基体置于反应腔室内，反应腔室内设置有至少两个金属丝，金属丝的延伸方向与倒角磨轮基体的周向平行，金属丝与凹槽一一对应，每一金属丝与对应凹槽的中心线位于同一水平面上；向金属丝通入电信号，向反应腔室内通入反应气体，反应气体在金属丝的热场作用下产生等离子体，控制倒角磨轮基体旋转，通过等离子体化学气相沉积在凹槽上沉积一层金刚石涂层。本发明能够有效提高金刚石与倒角磨轮的结合强度，进而提高硅片边缘研磨或抛光加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 倒角 及其 制备 方法 加工 设备 | ||
【主权项】：
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