[发明专利]一种具有夹层结构的高导热低膨胀Diamond-Cu复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 202010223362.2 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111455205B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 马明月;庾高峰;张航;王聪利;吴斌;李小阳;张琦 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;B22F3/14;B22F3/24;B22F3/10;C22C26/00;C22C9/00;C23C14/24;C23C14/18 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有夹层结构的高导热、低膨胀Diamond‑Cu复合材料的制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由体积分数为35～50％的铜合金、体积分数为50～65％的经过改性的金刚石颗粒组成。制备过程为：1)采用真空蒸镀对金刚石表面进行表面镀Cr处理；2)将熔炼的铜合金进行雾化制粉；3)按照设计的体积百分比，将镀Cr金刚石粉末和铜合金充分混合；4)配料并装入模具，在复合材料的上下表面提前预置铜合金粉末；5)热压烧结。本发明首先采用金刚石表面镀膜工艺对金刚石进行改性，提高与铜基体的润湿性；同时采用夹层结构制备了Diamond‑Cu复合材料，致密度高、组织均匀，后续加工简单，表面粗糙度可达1um Ra，为后续工艺的制定和难点突破提供参考。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 夹层 结构 导热 膨胀 diamond cu 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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