[发明专利]发光二极管的加工方法及相关装置在审
申请号: | 202010220366.5 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN113451478A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 杨正官;许魁;孙平如;黄蓓 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H05K3/00;H05K3/30 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种发光二极管的加工方法及相关装置,所述发光二极管的加工方法包括提供主板,在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层;除去所述连接部及覆盖所述连接部上的保护层;切割所述第一面及所述第二面,以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管。所述加工方法除去连接在相邻的所述第一固定部之间的连接部后,再切割基板。使得在切割基板的的过程中,不会切割到连接部,进而避免在切割过程中由于切割连接部而使得连接部的端面产生毛刺的问题,以及避免由于产生毛刺而影响发光二极管的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 加工 方法 相关 装置 | ||
【主权项】:
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