[发明专利]一种实现晶圆盘升降的固晶机内环模组及其升降方法在审
| 申请号： | 202010216913.2 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111383968A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张兴伟;赵永杰;余洁;卢新建;谢伟凯 | 申请（专利权）人： | 广东省智行机器人科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 顾思妍;梁莹 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种实现晶圆盘升降的固晶机内环模组，包括内环、旋转环、同步带环以及用于使得内环升降的传动机构；所述同步带环套设于旋转环；所述旋转环套设于内环，内环设置有用于固定晶圆盘的安装机构；所述传动机构包括在内环开设的向上倾斜的运动槽以及固定在旋转环上的滚子滚针轴承；工作时，通过驱动同步带环带动旋转环旋转，使得旋转环上的滚子滚针轴承沿运动槽移动，以实现用于固定晶圆盘的内环螺旋式升降。本发明还提供一种可实现晶圆盘稳定升降的晶圆盘升降方法。本发明内环模组设计精巧、结构简单、对晶圆盘升降传动准确和能承受较大载荷，不仅可实现固晶机的晶圆盘稳定升降，而且可降低晶圆的加工成本和提高晶圆的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 圆盘 升降 固晶机 内环 模组 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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