[发明专利]一种撕膜装置有效
| 申请号： | 202010214638.0 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111300962B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 潘顺奎;佟志国;张鹏远 | 申请（专利权）人： | 上海精测半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B43/00 | 分类号： | B32B43/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201703 上海市青浦区赵巷*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及撕膜设备技术领域，公开一种撕膜装置。所述撕膜装置包括刺针、深度调节机构和驱动设备。深度调节机构的调节端配置为能够驱动刺针沿一方向直线运动，以调节刺针刺入膜的深度。驱动设备配置为带动膜脱离基材。本发明提供的撕膜装置，利用刺针刺入膜中，然后通过驱动设备和刺针带动膜脱离基材，使膜被撕除。通过设置深度调节机构，不仅有利于避免由于刺入深度不够导致的撕膜失败，而且有利于避免由于刺入深度过深导致的基材被破坏，大大提高了撕膜效率和良品率，同时还有利于避免膜和基材之间的粘胶粘附在刺针上；另外，在更换刺针后，利用深度调节机构即可调节新的刺针的刺入深度，有效减少刺入深度的调试次数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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