[发明专利]一种撕膜装置

说明书

本发明涉及撕膜设备技术领域，公开一种撕膜装置。所述撕膜装置包括刺针、深度调节机构和驱动设备。深度调节机构的调节端配置为能够驱动刺针沿一方向直线运动，以调节刺针刺入膜的深度。驱动设备配置为带动膜脱离基材。本发明提供的撕膜装置，利用刺针刺入膜中，然后通过驱动设备和刺针带动膜脱离基材，使膜被撕除。通过设置深度调节机构，不仅有利于避免由于刺入深度不够导致的撕膜失败，而且有利于避免由于刺入深度过深导致的基材被破坏，大大提高了撕膜效率和良品率，同时还有利于避免膜和基材之间的粘胶粘附在刺针上；另外，在更换刺针后，利用深度调节机构即可调节新的刺针的刺入深度，有效减少刺入深度的调试次数。

技术领域

本发明涉及撕膜设备技术领域，尤其涉及一种撕膜装置。

背景技术

在OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示屏生产过程中，通常需要利用激光切割设备对基材上的保护膜进行切割，然后再利用撕膜装置将切割掉的保护膜由基材上撕除，以使基材上的引脚外露，以便于进行引线连接。而现有的撕膜装置和撕膜方法，通常会造成撕膜失败或者基材在撕膜过程中遭到损坏，大大降低了撕膜效率和良品率。

因此，亟需一种新型的撕膜装置以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种撕膜装置，不仅能够有效地避免撕膜失败的现象发生，而且能够有效地避免基材在撕膜过程中遭到损坏，大大提高撕膜效率和良品率。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种撕膜装置，包括：

刺针；

深度调节机构，其调节端配置为能够驱动所述刺针沿一方向直线运动，以调节所述刺针刺入所述膜的深度；

驱动设备，所述驱动设备配置为带动所述膜脱离基材。

作为所述撕膜装置的优选方案，所述深度调节机构为气缸、油缸或弹簧。

作为所述撕膜装置的优选方案，还包括转盘和转轴，所述刺针连接在所述转盘上，所述转盘可转动地连接在所述转轴上，所述转轴与所述深度调节机构的调节端连接，在所述刺针刺入所述膜中后，所述驱动设备控制所述转盘旋转将所述膜部分卷绕在所述转盘上，所述驱动设备还控制卷绕部分所述膜后的所述转盘进行旋转和/或直线运动，直至剥离所述膜。

作为所述撕膜装置的优选方案，还包括转盘和转轴，所述刺针连接在所述转盘上，所述转盘固定在所述转轴上，使得所述转轴能够与所述转盘同步运动，所述转轴与所述深度调节机构的调节端连接，在所述刺针刺入所述膜中后，所述驱动设备控制所述转盘和/或所述转轴旋转将所述膜部分卷绕在所述转盘上，所述驱动设备还控制卷绕部分所述膜后的所述转盘进行旋转和/或直线运动，直至剥离所述膜。

作为所述撕膜装置的优选方案，还包括防护套，所述防护套套设在所述转盘上，且套住所述刺针的一部分。

作为所述撕膜装置的优选方案，所述转盘上设置有安装孔，所述刺针可拆卸地安装在所述安装孔中，所述防护套上设置有深度限制孔，所述刺针的可拆卸地穿过所述深度限制孔。

作为所述撕膜装置的优选方案，多根所述刺针沿所述转盘的周向均匀分布。

作为所述撕膜装置的优选方案，所述转盘为圆形转盘或扇形转盘。

作为所述撕膜装置的优选方案，所述驱动设备包括夹取机构和控制单元，所述深度调节机构的调节端直接与所述刺针连接，并形成刺针机构，一个所述刺针机构中的所述刺针能够刺入所述膜的一端，另一个所述刺针机构中的所述刺针能够刺入所述膜的另一端，所述控制单元控制所述刺针机构均向所述膜的中心移动，能够使两个所述刺针带动所述膜的中部拱起，所述夹取机构能够夹持所述膜的中部，并将所述膜由所述基材上撕除。