[发明专利]一种薄膜集成无源元件IPD宽带射频巴伦芯片有效
申请号: | 202010212042.7 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111403378B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 吴永乐;朱坚;王卫民;杨雨豪 | 申请(专利权)人: | 北京邮电大学 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H10N97/00;H01L21/70 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 丁芸;马敬 |
地址: | 100876 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种薄膜集成无源元件IPD宽带射频巴伦芯片,包括:射频巴伦芯片的输入端口、第一输出端口及第二输出端口,连接于输入端口与阻抗匹配电路之间的低通滤波器及阻抗匹配电路,阻抗匹配电路连接到第一输出端口及第二输出端口上并包括带宽拓宽器件,低通滤波器用于接收由输入端口输入的信号,对信号的截止频率进行调节,得到调节后的信号;阻抗匹配电路用于接收调节后的信号,在奇模时,第一输出端口输出第一输出信号,第二输出端口输出第二输出信号,带宽拓宽器件使得第一输出信号与第二输出信号在保持幅度相等的情况下,拓宽第一输出信号与第二输出信号的180度相位差所处的频带。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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