[发明专利]一种应用于单晶的定向加工方法有效
申请号: | 202010210307.X | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111300192B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 胡小波;王垚浩;徐现刚;徐南;于国建;陈秀芳;杨祥龙;彭燕;胡建云 | 申请(专利权)人: | 广州南砂晶圆半导体技术有限公司 |
主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B49/12;B24B41/06;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种应用于单晶的定向加工方法,具体的,首先,采用X衍射定向技术,分别测量所述待加工表面在所述0°方位线和90°方位线处的偏角;然后,利用0°方位线和90°方位线处的偏角,计算出待加工表面与衍射原子面之间的真实偏角以及该真实偏角对应的方位线;最后,根据真实偏角以及真实偏角对应的方位线,在平面磨床的工件台上,将该单晶的待加工表面加工出与衍射原子面平行的加工面。本申请提供的加工方法,只需经过一次定向加工,即可加工出合适的加工面,进而可以提高加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 定向 加工 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州南砂晶圆半导体技术有限公司,未经广州南砂晶圆半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010210307.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钢结构生产加工用连续钻孔装置
- 下一篇:一种基于人机工程学的雾霾防护口罩