[发明专利]一种应用于单晶的定向加工方法有效

专利信息
申请号: 202010210307.X 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN111300192B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 胡小波;王垚浩;徐现刚;徐南;于国建;陈秀芳;杨祥龙;彭燕;胡建云 申请(专利权)人: 广州南砂晶圆半导体技术有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B49/12;B24B41/06;H01L21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种应用于单晶的定向加工方法,具体的,首先,采用X衍射定向技术,分别测量所述待加工表面在所述0°方位线和90°方位线处的偏角;然后,利用0°方位线和90°方位线处的偏角,计算出待加工表面与衍射原子面之间的真实偏角以及该真实偏角对应的方位线;最后,根据真实偏角以及真实偏角对应的方位线,在平面磨床的工件台上,将该单晶的待加工表面加工出与衍射原子面平行的加工面。本申请提供的加工方法,只需经过一次定向加工,即可加工出合适的加工面,进而可以提高加工效率。
搜索关键词: 一种 应用于 定向 加工 方法
【主权项】:
暂无信息
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