[发明专利]使用层压传输线结构的高性能可变增益放大器在审
| 申请号： | 202010198894.5 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111725195A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | L·施泰格沃格;M·E·哥德法博;A·派;S·盖伊 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及使用层压传输线结构的高性能可变增益放大器。一个实施方案是设备，包括：半导体集成电路(“IC”)芯片，包括用于实现放大电路的至少一个有源组件；和包括多个金属层的层压结构，所述层压结构还包括多个无源组件和基于传输线的结构。所述半导体IC芯片与所述层压结构集成，使得所述层压结构的顶层包括位于所述半导体IC芯片顶部的屏蔽和用于限制所述放大电路产生的信号的磁性耦合超出所述层压结构的无源组件。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 层压 传输线 结构 性能 可变 增益 放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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