[发明专利]芯片中心点的测量方法以及芯片中心点偏移量的测量方法有效
| 申请号： | 202010196502.1 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111380459B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李晖;许杨柳;邓爱国 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片中心点的测量方法，包括：识别感光芯片中未被遮挡的第一顶角和第二顶角以及第一顶角和第二顶角在感光芯片中的位置，并定位第一顶角和第二顶角的坐标；接收输入的感光芯片的尺寸；根据感光芯片的尺寸、第一顶角的坐标以及第二顶角的坐标，计算出感光芯片中被遮挡的第三顶角或/和第四顶角的坐标；根据第一顶角的坐标和第二顶角的坐标以及第三顶角或/和第四顶角的坐标，计算出感光芯片的感光芯片中心点的坐标。只通过感光芯片上相邻的两个顶角来测量出感光芯片中心点，从而测量出感光芯片中心的偏移量，因此，可以将封装壳的开窗做得更小，减小摄像模组的尺寸。本发明还公开了一种芯片中心点偏移量的测量方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 中心点 测量方法 以及 偏移 | ||
【主权项】：
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