[发明专利]温度量测及温度校准的方法和温度量测系统有效

专利信息
申请号: 202010196026.3 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN113494968B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 林仕杰 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K15/00;G01R31/26;G01R31/00;H01L21/67
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 虞凌霄
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种温度量测及温度校准的方法和温度量测系统。该量测方法包括:将具有电阻与温度具有第一函数关系的第一测试结构的校温器件放置在腔室内的承载台上;使腔室的温度达到设定温度;将电压加在第一测试结构的相对两端,获得对应的电流和电阻;根据电阻和第一函数关系获取校温器件的实际温度。本申请的技术方案在承载台上放置具有电阻与温度具有第一函数关系的第一测试结构的校温器件,通过在腔室的温度达到设定温度后将电压加在第一测试结构的相对两端,获得对应的电流和电阻,根据电阻和第一函数关系获取校温器件的实际温度,利用电流的高精度分辨率获取电阻进而得到校温器件的实际温度,提高了测量校温器件实际温度的精度。
搜索关键词: 温度 校准 方法 系统
【主权项】:
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