[发明专利]一种堵锡检测系统及其方法有效

专利信息
申请号: 202010195490.0 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111283291B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 周雨城;陈敏;陈芝明;贺蓉;陈丽 申请(专利权)人: 深圳市吉美电子设备有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明是一种堵锡检测系统及其方法,通过出锡模块完成出锡功能,通过加工模块完成焊锡工作,通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,其中,当锡接触到加工模块(烙铁头)时,加工模块的温度会下降,通过传感器模块检测加工模块上温度是否变化来判断是否有锡接触到加工模块上,以此来判断出锡模块是否出锡成功,即出锡模块是否发生堵锡,方便快捷,不需要额外增设其他传感器或者机械报警结构,另外,数据提取模块用于提取储存模块存储的加工模块在正常工作下的温度信息。
搜索关键词: 一种 检测 系统 及其 方法
【主权项】:
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