[发明专利]一种堵锡检测系统及其方法有效

专利信息
申请号: 202010195490.0 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111283291B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 周雨城;陈敏;陈芝明;贺蓉;陈丽 申请(专利权)人: 深圳市吉美电子设备有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 系统 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种堵锡检测系统,其特征在于,该系统包括主控模块、焊锡模块和检测模块,所述焊锡模块包括出锡模块和加工模块,所述检测模块包括传感器模块、对比分析模块和储存模块,所述出锡模块、加工模块、传感器模块、对比分析模块和储存模块均与主控模块通讯连接;其中:

出锡模块:用于出锡;

加工模块:用于对出锡模块的出锡进行加工;

传感器模块:用于获取当前加工过程中加工模块处的温度;

储存模块:用于预先设定加工模块加工温度的阈值;

对比分析模块:用于将传感器模块获取到的加工模块的温度与储存模块中存储的阈值相比较,判断当前加工模块的温度是否在预先设定的阈值范围中;

主控模块:用于对出锡模块、加工模块、传感器模块、储存模块和对比分析模块进行控制和协调;

所述传感器模块包括温度传感器;

所述出锡模块还包括出锡检测模块,所述出锡检测模块用于检测出锡模块是否有出锡信号,所述出锡检测模块与主控模块通讯连接;

通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,其中,在加工模块仍处于增大功率的工作状态下,当锡接触到加工模块时,加工模块的温度会下降或者会使加工模块的升温速率降低,此时出锡模块为正常的工作状态,当加工模块没有处于增大功率的工作状态、加工模块的升温速率不变或者持续上升,此时出锡模块为堵锡状态,通过传感器模块检测加工模块上温度是否变化来判断是否有锡接触到加工模块上,以此来判断出锡模块是否出锡成功,即出锡模块是否发生堵锡。

2.如权利要求1所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述焊锡模块还包括加热模块,所述加热模块用于对加工模块的温度调节,所述加热模块与主控模块通讯连接。

3.如权利要求1所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述检测模块还包括数据提取模块,所述数据提取模块分别与对比分析模块、储存模块和主控模块通讯连接。

4.如权利要求1所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述储存模块中温度的阈值包括加工模块工作时标准的温度值或者温度值的范围。

5.如权利要求2所述的一种堵锡检测系统,其特征在于,所述加工模块包括烙铁头。

6.一种使用如权利要求1-5任一项所述的堵锡检测系统的堵锡检测方法,其特征在于,该方法的具体步骤如下:

S1:通过主控模块控制加热模块对加工模块进行加热,同时通过传感器模块感应加工模块的温度;

S2:由出锡检测模块检测出锡模块是否有出锡信号,若连续两次以上均检测到出锡模块的出锡信号,则进入S3;若连续两次没检测到出锡模块的出锡信号,则循环S2;

S3:通过加工模块对出锡模块的出锡进行焊锡工作,锡到达加工模块3秒后进行加工模块的焊锡工作;

S4:由主控模块判断加工模块是否处于增大功率工作状态,若处于增大功率工作状态则进入S5,若没有处于增大功率工作状态,则进入S7;

S5:通过对比分析模块将传感器模块感应到的加工模块温度与储存模块中的储存的同种焊接类型的标准温度进行对比,判断是否降温,若降温则进入S8;若没降温则进入S6,储存模块中存储的标准温度由数据提取模块进行提取;

S6:判断加工模块升温速率是否降低,若是则进入S8;若不是则进入S7;

S7:判定出锡模块为堵锡状态;

S8:判定出锡模块为正常工作状态;

所述步骤S1中,确定焊接类型,通过储存模块存储不同焊接类别和不同时间对应的标准的焊接温度。

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