[发明专利]一种堵锡检测系统及其方法有效

专利信息
申请号: 202010195490.0 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111283291B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 周雨城;陈敏;陈芝明;贺蓉;陈丽 申请(专利权)人: 深圳市吉美电子设备有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 系统 及其 方法
【说明书】:

发明是一种堵锡检测系统及其方法,通过出锡模块完成出锡功能,通过加工模块完成焊锡工作,通过传感器模块感应加工模块的温度,对比分析模块将传感器模块的获得的温度与储存模块中储存的同种焊接类型的锡在标准焊接时的温度进行对比,通过两者温度的差值判断出锡模块是否堵锡,其中,当锡接触到加工模块(烙铁头)时,加工模块的温度会下降,通过传感器模块检测加工模块上温度是否变化来判断是否有锡接触到加工模块上,以此来判断出锡模块是否出锡成功,即出锡模块是否发生堵锡,方便快捷,不需要额外增设其他传感器或者机械报警结构,另外,数据提取模块用于提取储存模块存储的加工模块在正常工作下的温度信息。

技术领域

本发明属于焊锡检测技术领域,特别涉及一种堵锡检测系统及其方法。

背景技术

在电子行业,锡丝被广泛用于焊接各类元器件和连接件等。为了提高焊接 效率,即便是在手工焊接中,也应用了自动出锡焊接;在自动化锡焊机器人中, 自动化出锡更是必不可少的一路装置。在自动出锡的过程中,锡丝容易出现断 裂或堵塞现象,尤其是直径较小的锡丝,因此,能否在自动出锡过程中判断锡丝状态是出锡顺畅或出锡受堵对自动出锡而言非常重要。

当前,市场上常用的方法是采用机械式的传感器检测出锡端口,根据锡丝 直径不同,堵锡到一定程度时将触发传感器,传感器信号传输至控制系统,从而实现报警。如图1和图2所示是现有技术中常用的机械式传感器的结构示意 图,这种传感器安装在出锡装置的出锡口与出锡导管连接处,具有感应部件101、固定机构102和伸缩头103,所述感应部件101上固定一个类似于开关的开关机构104,感应部件101与固定机构102固定连接,固定机构102通过弹簧与伸缩头103组成一个受力后伸缩头103会伸出的伸缩机构,所述伸缩头103与感应部件101上的开关机构104紧密配合,即伸缩头103伸出后,开关机构 104也会随之动作。这种机械式传感器的工作原理是:锡丝从伸缩机构内穿过, 正常出锡时,如图1所示,伸缩头与固定机构不发生位移;当堵锡到一定程度 时,如图2所示,伸缩头下移,同时下压开关机构,随后由感应部件发出堵锡信号,但是该种堵锡报警是一种机械结构加通断开关来实现的报警功能,它的缺点是需要达到一定的堵锡量才会触发堵锡信号,效果不太明显,且精度不高。

发明内容

为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种灵敏度高、故障率低、判断准确、不存在误判的情况的一种堵锡检测系统。

本发明的另一个目的在于提供一种结构简单、易于实现、耐用、无需频繁更换传感器、成本较低的一种堵锡检测方法。

为实现上述目的,本发明的技术方案如下。

本发明一种堵锡检测系统,其特征在于,该系统包括主控模块、焊锡模块和检测模块,所述焊锡模块包括出锡模块和加工模块,所述检测模块包括传感器模块、对比分析模块和储存模块,所述出锡模块、加工模块、传感器模块、对比分析模块和储存模块均与主控模块通讯连接;其中:

出锡模块:用于出锡;

加工模块:用于对出锡模块的出锡进行加工;

传感器模块:用于获取当前加工过程中加工模块处的温度;

储存模块:用于预先设定加工模块加工温度的阈值;

对比分析模块:用于将传感器模块获取到的加工模块的温度与储存模块中存储的阈值相比较,判断当前加工模块的温度是否在预先设定的阈值范围中;

主控模块:用于对出锡模块、加工模块、传感器模块、储存模块和对比分析模块进行控制和协调。

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