[发明专利]一种金属靶材真空磁控溅射镀镍及焊接方法在审
| 申请号： | 202010192161.0 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111203606A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;廖培君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;C23C14/16;C23C14/22;C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属靶材真空磁控溅射镀镍及焊接方法。本发明的金属靶材真空磁控溅射镀镍方法，包括如下步骤：1)对待镀镍的金属靶材的焊接面进行预处理；2)对经步骤1)预处理的焊接面进行清洗、干燥处理；3)采用真空磁控溅射镀膜工艺对步骤2)处理后的焊接面进行镀镍。本发明采用真空磁控溅射镀膜工艺在金属靶材的焊接面镀上厚度均匀的镍层，镀镍后镍层与金属靶材的结合力强，镀镍过程未使用化学酸液，因此对环境无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 真空 磁控溅射 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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