[发明专利]一种利用PLD制备Al掺杂Hf0.5有效

专利信息
申请号: 202010190579.8 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN111370576B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 邱宇;朱俊 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H10N97/00 分类号: H10N97/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 张冉
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种利用PLD制备Al掺杂Hf0.5Zr0.5O2铁电薄膜电容器的方法,属于导电材料技术领域。本发明所述方法通过使用脉冲激光沉积方法沉积薄膜,控制激光能量密度、衬底温度、氧分压、沉积时间等研究Al掺杂Hf0.5Zr0.5O2铁电薄膜的生长工艺与特性,并最终得到TiN/Al‑Hf0.5Zr0.5O2/TiN/Pt/Ti/SiO2/Si的MIM结构电容器。本发明制备的铁电薄膜,与现有技术的钙钛矿结构的铁电薄膜相比,具有与CMOS器件的兼容性好、可集成性高、铁电层厚度尺寸小、热稳定性好和化学稳定性高的特点,经过高温快速退火处理工艺后的薄膜,具有介电常数大、剩余极化强度大、漏电流小的优点。
搜索关键词: 一种 利用 pld 制备 al 掺杂 hf base sub 0.5
【主权项】:
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