[发明专利]晶圆边缘缺陷检测系统及方法在审
| 申请号： | 202010183596.9 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111307819A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 胡向华;冯亚丽;何广智;顾晓芳;倪棋梁 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路制造领域，提供了一种晶圆边缘缺陷检测系统，包括：一宽波段的光源及与之相适配的照相机；所述光源经所述晶圆边缘折射后形成一折射图像，所述照相机拍摄所述折射图像中异常的部分。本发明利用宽波段光源的折射成像所体现出的特征，结合智能图像识别系统分析出隐藏在晶圆内部的气泡/空洞，再配合尺寸量测系统得到气泡/空洞的尺寸，在晶圆制造的第一步过程中就对晶圆边缘薄膜剥离等缺陷进行有效监控。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 缺陷 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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