[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010174763.3 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111693187A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 挽地友生;深井健太郎 申请(专利权)人: 艾普凌科有限公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;姜冰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供抑制面积及消耗电流并且高精度检测物理量的半导体装置。半导体装置具备霍尔元件、第1差动对、第2差动对、输出放大电路及分压电路。霍尔元件向第1差动对输出依赖于施加在半导体衬底的应力的信号。分压电路分压成具有依赖于应力的分压比的分压电压。第1差动对基于所述信号输出第1电流。第2差动对基于所述分压电压和基准电压输出第2电流。输出放大电路输出基于第1、第2电流的电压。输出放大电路的放大率所具有的所述应力的依赖系数,由第1、第2差动对的各跨导的所述应力的依赖系数之差、和所述分压比所具有的所述应力的依赖系数之和来近似。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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