[发明专利]一种LED灯管灌粉装置有效
| 申请号： | 202010172387.4 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111463157B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张成彬 | 申请（专利权）人： | 广州惠博照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L33/50;F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人： | 张炬杰 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯管灌粉装置，涉及LED灯管加工技术领域，解决了需要人工进行倒粉，加工效率低，不能自动下料的问题。一种LED灯管灌粉装置，包括保护装置，所述保护装置一端的一侧安装有下料槽，所述保护装置的内侧安装有输送装置，所述输送装置包括电机、输送带和支撑壳，所述输送带的两端均安装有支撑壳，所述支撑壳的一端安装有电机，所述支撑壳的下端安装有收集装置；所述输送带的两端均安装有齿条，所述齿条的一端安装有两个齿轮，所述齿轮的内侧安装有支撑轴套。本发明通过压板进行压倒支撑杆，将落在支撑杆外表面的U形LED灯管滑落出，使其利用下料槽传出，使得该装置能自动下料，可以自动化将LED灯管内多余的荧光粉倒出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯管 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州惠博照明有限公司，未经广州惠博照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010172387.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
