[发明专利]低温超导芯片封装测试装置有效
| 申请号： | 202010169773.8 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111505479B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李劲劲;王兰若;钟源;钟青;曹文会;王雪深 | 申请（专利权）人： | 中国计量科学研究院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 马云超 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种低温超导芯片封装测试装置。所述芯片安装部用于安装测试芯片。所述芯片安装部与所述第一连接部电连接。所述第二连接部与所述第一连接部的电连接。所述第二连接部与所述第三连接部电连接。所述第三连接部与外部测试系统连接，实现了所述测试芯片与外部测试系统连接，进而完成测试。通过所述第二电路板替换传统装置中的裸漆包线，使得内置引线设置于所述第二电路板内。进而，所述第二电路板采用内置引线，可以解决裸漆包线导致的焊接不牢固、沾染污秽等问题。从而，在测试过程中，避免了引入寄生参数导致测试误差。并且，通过所述第二电路板，不会存在裸漆包线在低温下会产生断线故障的问题，可以进行多次重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 超导 芯片 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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