[发明专利]印刷线路板、其制造方法及包含其的制品在审
| 申请号： | 202010163909.4 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111683472A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | T·奥德;D·弗莱明;M·B·里内尔;C·O·海耶斯;H·雷;R·K·巴尔;D·L·丹扎斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;C08F212/08;C08F220/18;C08F226/06;C08F236/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;钱文宇 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了一种在电层压件中形成通孔的方法，所述方法包括将具有包含可交联聚合物组合物的层的片材层压在基材上，其中所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有200Pa‑s至100,000Pa‑s的粘度，通过激光烧蚀在所述可交联聚合物层中形成至少一个通孔；以及在形成所述至少一个通孔之后，热固化所述可交联聚合物层。根据某些实施例，所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有至少5000Pa‑s的粘度。当使用此类组合物并且在固化之前将所述通孔激光烧蚀时，此方法产生了良好的层压结果、良好的通孔轮廓以及良好的除胶渣结果。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 包含 制品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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