[发明专利]一种多层厚铜金属基线路板的压合方法在审
| 申请号： | 202010161807.9 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111343804A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘玮;韦霖;严振坤 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，涉及线路板制作技术领域。该方法利用丝网印刷方式将线路层与介质层高低差用树脂填充，固化；金属基板板边粘贴耐高温胶带，减少压合溢胶。再将线路板与金属基板压合，即可完成压合工序的制作。本发明方案可以更有效地减少压合过程中PP溢胶严重的情况；整个工艺流程简单，操作性强，无需额外的设备即可有效地解决溢胶情况，避免生产设备受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 金属 基线 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技(龙川)有限公司，未经景旺电子科技(龙川)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010161807.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
