[发明专利]高频模块及通信装置有效

专利信息
申请号: 202010161582.7 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN111355497B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 上嶋孝纪 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H04B1/04;H04B1/40;H04B1/525;H03H9/72;H03H7/46;H01P5/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 周全;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: SAW双工器(22、23)与被选择端子(PS4)连接。相位电路(42)连接在SAW双工器(22)和被选择端子(PS4)之间,相位电路(43)连接在SAW双工器(23)和被选择端子(PS4)之间。相位电路(42、43)设置成,从被选择端子(PS4)侧观察时,在第一通信信号(f1Tx、f1Rx)的基波频带中,SAW双工器(23)侧在高频下大致为断开状态,在第二通信信号(f2Tx、f2Rx)的基波的频带中,SAW双工器(22)侧大致为断开状态。相位电路(42)兼用作第一发送信号(f1Tx)的3次谐波频带附近具有衰减极的带阻滤波器。由此,在第一收发电路和第二收发电路与共用端子连接的结构中,抑制从第一收发电路发送的第一发送信号的高次谐波信号泄漏至第二收发电路。
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【主权项】:
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