[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010161313.0 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111799292A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈嘉源;蔡宗翰;李冠锋;吴湲琳 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L27/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，发光装置包括第一基板及第二基板；第二基板包括遮光结构；此发光装置更包括彼此相邻的第一发光模块及第二发光模块，第一发光模块及第二发光模块设置于第一基板与第二基板之间，第一发光模块与第二发光模块以一间隙分隔，且遮光结构在发光装置的俯视方向上至少部分地覆盖此间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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