[发明专利]上料方法及串焊装置在审
| 申请号： | 202010158685.8 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111244005A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/05;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种上料方法，一个工作循环内，第一上料机构搬运至少两个电池片至传送机构，第二上料机构搬运焊带至传送机构，传送机构向焊接机构输送电池片和焊带，以便于焊接机构一次焊接至少两个电池串，进而提高电池串焊接的生产效率。本申请还公开了一种串焊装置，一个工作循环中，其第一上料机构能够搬运至少两个电池片；第二上料机构能够搬运焊带至各电池片上；第一上料机构能够进一步搬运压网以固定焊带和电池片的相对位置；由此，在传送机构上，能够同时构建至少两组电池串；传送机构向前输送电池串，焊接机构能够同时焊接这些电池串，进而加快生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
