[发明专利]上料方法及串焊装置在审
申请号: | 202010158685.8 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111244005A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/05;B23K37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 装置 | ||
本申请公开了一种上料方法,一个工作循环内,第一上料机构搬运至少两个电池片至传送机构,第二上料机构搬运焊带至传送机构,传送机构向焊接机构输送电池片和焊带,以便于焊接机构一次焊接至少两个电池串,进而提高电池串焊接的生产效率。本申请还公开了一种串焊装置,一个工作循环中,其第一上料机构能够搬运至少两个电池片;第二上料机构能够搬运焊带至各电池片上;第一上料机构能够进一步搬运压网以固定焊带和电池片的相对位置;由此,在传送机构上,能够同时构建至少两组电池串;传送机构向前输送电池串,焊接机构能够同时焊接这些电池串,进而加快生产效率。
技术领域
本申请涉及光伏电池制造设备技术领域,具体涉及一种上料方法及串焊装置。
背景技术
传统串焊机中,一次组装一组电池串;具体而言,上料时,一次搬运一个电池片,将电池片搬运至传送机构后,再于该电池片上铺设焊带;随后,搬运下一个电池片,使得该电池片处于上一个电池片后方、并压住铺好的焊带;再于新的电池片上铺设新的焊带……由此构建一组电池串。电池串完成后,传送机构将电池串送入焊接机构,实现焊带和电池片的焊接。
传统的焊接方式生产效率低。
发明内容
本申请提供了一种上料方法及串焊装置,以解决现有技术中生产效率低的技术缺陷。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种上料方法,一个工作循环内,第一上料机构搬运至少两个电池片至传送机构,第二上料机构搬运焊带至传送机构;传送机构向焊接机构输送电池片和焊带,以便于焊接机构一次焊接至少两个电池串;
一个工作循环内,上料方法包括如下步骤:第一上料机构先将一个电池片搬运至传送机构;第一上料机构提取另外的电池片以及压网向传送机构搬运;其中,焊带连接电池片、构成电池串;压网能够抵压焊带于电池片上、进而固定焊带和电池片的相对位置。
进一步地,传送机构的传送路径沿纵向延伸;传送机构上构建的电池串沿纵向延伸;一个工作循环内,搬运到传送机构上的各电池片沿横向并排设置。
进一步地,第一上料机构将另外的电池片放置到传送机构上前,以先搬运至传送机构的在先电池片为基准,将在后电池片沿横向并排放置在在先电池片一侧。
进一步地,一个工作循环内,第一上料机构搬运一组电池片至传送机构,第二上料机构搬运多套焊带至传送机构、并使得焊带对应搭接在电池片上;其中,第一上料机构搬运的压网抵压焊带2和电池片;或者,第一上料机构搬运的压网抵压上一个工作循环中搭接的焊带和电池片。
进一步地,压网与电池片一一对应设置,一个压网能够压住对应的一个电池片上的焊带;或者,一组放置在传送机构上的电池片对应一个压网,一个压网能够压住所有电池片上的全部焊带。
本申请还提供一种串焊装置,能够实现上述上料方法,其包括:传送机构,用于输送电池片和焊带;第一上料机构,用于搬运电池片和压网至传送机构;第二上料机构,用于搬运焊带至传送机构;焊接机构,设于传送机构的传送路径上,用于焊接传送机构输送而来的电池片和焊带;其中,一个工作循环内,第一上料机构能够搬运至少两个电池片至传送机构;第二上料机构能够搬运焊带至传送机构的各电池片上;第一上料机构能够搬运压网至电池片上,压网能够抵压焊带、进而固定焊带和电池片的相对位置;传送机构向前输送固定好的电池片和焊带,以便于焊接机构同时焊接至少两个电池串。
进一步地,串焊装置还包括电池片传送机构,用于向上料工位输送电池片;电池片传送机构包括朝向上料工位延伸设置的第一电池片传送组件和第二电池片传送组件;第一电池片传送组件和第二电池片传送组件分别能够独立地向上料工位输送电池片。
进一步地,串焊装置还包括规正机构,设于电池片传送机构的传送路径上,能够调整电池片的位置状态;和/或,还包括定位组件,沿电池片传送机构的传送路径、设于上料工位前,能够拦住电池片、进而限定电池片的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造