[发明专利]一种双基岛散热芯片封装工序有效
| 申请号： | 202010150008.1 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111326429B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 徐德慧 | 申请（专利权）人： | 浙江工业职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 桑杨 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双基岛散热芯片封装工序，包括引线框架毛坯、芯片、双基岛、冲压装置以及封装装置；将引线框架毛坯置于冲压装置上，通过第一压紧组件压紧引线框架毛坯，所述引线框架毛坯通过冲压组件将基岛中部冲压形成散热槽，散热槽贯穿引线框架毛坯两端面；将芯片装设于散热槽的两端；将安装完芯片后的引线框架毛坯置于封装装置上，通过第二压紧组件压实散热槽四周的引线框架毛坯，再通过封装装置的塑封组件对芯片上端与四周进行塑封，散热槽两端的芯片塑封形成基岛，通过上述设置，冲压时该引线框架毛坯不会出现冲压变形且塑封时引线框架毛坯不会出现封装变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双基岛 散热 芯片 封装 工序 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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