[发明专利]一种日光灯灯管的封装工艺在审
| 申请号： | 202010149795.8 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111365633A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王爱强;张勤伟;刘亚宝 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞雪照明股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;H01L33/62;H05K1/18;H05K3/34;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 陈文龙 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于日光灯技术领域，具体的说是一种日光灯灯管的封装工艺，该工艺中使用的焊接枪包括本体、吸附管和焊接单元；通过吸附管、一号波纹管和焊接单元之间的配合，实现对灯珠的吸附拾取和焊接；通过吸附管将灯珠吸附安置在PCB电路板上，同时又可以对灯珠进行焊接，减少操作人员一只手安置灯珠，另一只手持拿焊接枪的麻烦，提高灯珠的焊接接效率；以及在焊接杆一侧设置按压单元，增大灯珠上焊接脚固接在PCB电路板的接触面，使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固，从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 日光灯 灯管 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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