[发明专利]一种大电流电磁脉冲焊接装置在审
申请号: | 202010149779.9 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111390412A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 余亮;马剑豪;高良希;董守龙;姚陈果 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02 |
代理公司: | 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 | 代理人: | 王翔 |
地址: | 400044 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种大电流电磁脉冲焊接装置,主要包括真空继电器HV、储能电容C1、预充电容C2、晶闸管D、电感L、磁开关T、固态开关RSD和焊接线圈coil;本发明可以在保障装置的大电流通流性的情况下,实现高导通稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电流 电磁 脉冲 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010149779.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。