[发明专利]用于柔性印刷基板的压延铜箔、柔性覆铜层叠板和柔性印刷电路基板在审
| 申请号： | 202010147685.8 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111669898A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 工藤雄大 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 鲁炜;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题是提供无论制造柔性覆铜层叠板时的加热条件如何均能够稳定地获得弯曲性、尤其是折叠性优异的用于柔性印刷基板的压延铜箔、柔性覆铜层叠板和柔性印刷电路基板。该课题的解决方案是用于柔性印刷基板的压延铜箔，其包含99.0质量%以上的Cu，且余量由不可避免的杂质构成，通过耗用5秒钟以上从25℃加热至达到350℃为止再以350℃保持30分钟的加热模式A或者耗用1秒钟从25℃达到350℃的加热模式B进行大气加热后，通过压延面的X射线衍射而求出的（200）面的强度（I）相对于通过微粉铜的X射线衍射而求出的（200）面的强度（I |
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| 搜索关键词： | 用于 柔性 印刷 压延 铜箔 层叠 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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