[发明专利]用于柔性印刷基板的压延铜箔、柔性覆铜层叠板和柔性印刷电路基板

说明书

本发明的课题是提供无论制造柔性覆铜层叠板时的加热条件如何均能够稳定地获得弯曲性、尤其是折叠性优异的用于柔性印刷基板的压延铜箔、柔性覆铜层叠板和柔性印刷电路基板。该课题的解决方案是用于柔性印刷基板的压延铜箔，其包含99.0质量%以上的Cu，且余量由不可避免的杂质构成，通过耗用5秒钟以上从25℃加热至达到350℃为止再以350℃保持30分钟的加热模式A或者耗用1秒钟从25℃达到350℃的加热模式B进行大气加热后，通过压延面的X射线衍射而求出的（200）面的强度（I）相对于通过微粉铜的X射线衍射而求出的（200）面的强度（I₀）为I/I₀≥45。

技术领域

本发明涉及要求弯曲性的用于柔性印刷基板的压延铜箔、柔性覆铜层叠板和柔性印刷电路基板。

背景技术

柔性印刷电路基板（FPC：Flexible Printed Circuit）在柔性覆铜层叠板（FCCL：Flexible Cupper Clad Laminate）上形成有电路。并且，FCCL是在铜箔的单面或两面层叠树脂而成的，但该树脂大多使用聚酰亚胺。作为FCCL，从其结构来看存在三层FCCL和二层FCCL。

三层FCCL呈现将聚酰亚胺等的树脂膜与作为导电材料的铜箔用环氧树脂、丙烯酸类树脂等粘接剂粘贴而成的结构。另一方面，二层FCCL呈现将聚酰亚胺等的树脂与作为导电材料的铜箔直接接合而成的结构。二层FCCL与三层FCCL相比耐热性、尺寸稳定性、耐弯曲性等优异（非专利文献1）。

用于FPC的铜箔被要求高弯曲性。作为用于对铜箔赋予弯曲性的方法，已知提高铜箔的（200）面的晶体取向的取向度的技术（专利文献1）、增加贯穿铜箔板厚方向的晶粒的比例的技术（专利文献2）、将与铜箔的油坑(oil pit)深度相当的表面粗糙度Ry（最大高度）降低至2.0μm以下的技术（专利文献3）。

弯曲部分所使用的FPC使用通过下述方法而制造的二层FCCL，所述方法为：在铜箔上涂布聚酰亚胺的清漆，加热干燥使其固化，制成层叠板的被称为流延法的方法；预先将涂布有具有粘接力的热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺膜与铜箔重叠，通过加热辊等进行压接的被称为层压法的方法。

例如，已知利用流延法而得的高弯曲性的柔性覆铜层叠板（专利文献4）。通过该FCCL制造工序中的热处理，铜箔发生重结晶。

然而，为了将FPC容纳至便携电话、手机、平板PC等的壳体的狭小空间内，有时会在折叠的基础上进行折弯，或者以硬盘驱动器的读写线缆（read/write cable）那样的小曲率半径连续反复弯曲，要求更严苛的弯曲性。

此处，折叠是指为了收纳至薄壳体中而划出折痕并折弯的方式，将FPC的上表面侧180度反转而折弯成下表面侧称为“折叠”。

并且，为了应对折叠等严苛的弯曲，上述专利文献1所记载的技术中，通过向铜箔中添加微量的Ag、Sn等，在制造FCCL的加热处理时因铜箔的退火而发生软化，同时使晶体取向沿着某一特定方向（200面）统一的立方集合组织发达。

由此，在对铜箔施加有弯曲时的应力的情形中，结晶内产生的位错及其移动不会蓄积于晶界而是向表面方向移动，由此抑制由晶界处的裂纹发生和加剧所致的破坏，从而表现出优异的弯曲特性。

用于实现高弯曲性的FPC的一个重点是在制造FCCL之际的加热处理时，使铜箔的金属组织重结晶至对于弯曲性而言优选的状态。对于弯曲性而言最优选的金属组织是立方体取向非常发达且晶界少、换言之晶粒大的组织。此处，立方体取向的发达程度可以用200面的X射线衍射强度比I/I₀（I：铜箔的200面的衍射强度，I₀：铜粉末的200面的衍射强度）的大小来表示，该值越大，则表示立方体取向越发达。