[发明专利]用于自动化晶片载具搬运的系统及方法在审
| 申请号： | 202010143245.5 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112750739A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈永和;杨中雄 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于自动化晶片载具搬运的系统及操作方法。所述系统包括：包括彼此分离的待机位置及储存位置的储存架、第一移动机构及第二移动机构、以及可操作地耦合到第一移动机构及第二移动机构以控制第一移动机构及第二移动机构的操作的控制器。储存位置用于缓冲等待传送到装载端口的晶片载具。第一移动机构以可移动方式耦合到储存架，并提供至少一个移动自由度以将晶片载具从储存位置传送到待机位置。第二移动机构设置在储存架之上，将储存架可操作地耦合到装载端口，并提供至少一个移动自由度以将晶片载具从待机位置传送到装载端口。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 自动化 晶片 搬运 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
