[发明专利]微机电传感器封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010142484.9 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111320130B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;刘静 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电传感器封装结构及其制造方法，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔；芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片经由金属线与所述基板电连接；五金件，位于所述支撑件上，所述五金件具有凹槽，所述凹槽朝向所述支撑件；其中，所述芯片包括MEMS芯片，所述支撑件设置有进音孔，所述进音孔位于所述五金件凹槽在所述支撑件上的投影内，以减少外界对所述芯片的影响。由于有五金件的存在，对支撑件内的结构提供了更好的保护，提高了产品的稳定性和可靠性，还可以减少所需进行产品测试的次数，节约测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 传感器 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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