[发明专利]一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺在审
| 申请号： | 202010141239.6 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111231358A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 徐险忠;方建军 | 申请（专利权）人： | 昆山贝松精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C69/00 | 分类号： | B29C69/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12;B29L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，包含以下步骤：制备带有定位孔的方形底层保护膜，待用；制备包含多个硅胶保护膜和离型膜导电胶复合件的模切件A；制备包含多个铜箔石墨复合件的模切件B；制备包含多个导电胶片和单面胶带的模切件C；分别将模切件A、模切件B和模切件C通过定位孔依次对应贴合，得模切组合件，将模切组合件冲切成型得铜箔导电胶带，该铜箔导电胶带能够应用于电子产品中。本发明的一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，采用底层保护膜为载体，实现一次同时完成多个产品的组贴，且整个组贴过程机械化操作，大大提高了多层材料之间的定位精确度，保证了产品的稳定性，提高了良品率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 导电 胶带 多层 材料 复合 工艺 | ||
【主权项】：
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