[发明专利]一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺

说明书

本发明提供一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，包含以下步骤：制备带有定位孔的方形底层保护膜，待用；制备包含多个硅胶保护膜和离型膜导电胶复合件的模切件A；制备包含多个铜箔石墨复合件的模切件B；制备包含多个导电胶片和单面胶带的模切件C；分别将模切件A、模切件B和模切件C通过定位孔依次对应贴合，得模切组合件，将模切组合件冲切成型得铜箔导电胶带，该铜箔导电胶带能够应用于电子产品中。本发明的一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，采用底层保护膜为载体，实现一次同时完成多个产品的组贴，且整个组贴过程机械化操作，大大提高了多层材料之间的定位精确度，保证了产品的稳定性，提高了良品率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及导电胶带生产技术领域，具体涉及一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺。

背景技术

铜箔导电胶带是一种金属胶带，广泛应用于电子产品中，起电磁屏蔽作用。铜箔导电胶带一般由多层材料复合而成，多层材料复合的铜箔导电胶带一般由如图1-2中的硅胶保护膜、铜箔石墨复合件、导电胶片、离型膜导电胶复合件以及单面胶带组成，现有技术中的铜箔导电胶带生产工艺一般是将上述五种材料先按照所需要求单独生产成后，再将多层材料进行贴合组装，该需要人工操作辅助完成，造成生产效率低下，单个材料逐一贴合造成产品稳定性差，产品良品率低，成本高。

发明内容

为解决上述现有技术中存在的问题，本发明提供一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，将单件材料的生产过程融入多层材料的组贴，且能够大批量自动化生产，大大提高了产品良品率和生产效率。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，包含以下步骤：

步骤S1、将多张保护膜通过模切冲压与模冲切成型，制备成多张四角均带有定位孔的方形底层保护膜，待用；

步骤S2、取第一张底层保护膜，将多个硅胶保护膜和相应个数的离型膜导电胶复合件分别按照设定排列贴合于第一张底层保护膜的同一侧，冲切成型得模切件A；其中离型膜导电胶复合件贴合时，其离型膜的一侧与第一张底层保护膜接触；

步骤S3、取第二张底层保护膜，将多个铜箔石墨复合件按照设定排列贴合于第二张底层保护膜上并冲切成型，得模切件B；

步骤S4、取第三张底层保护膜，将多个导电胶片与相应个数的单面胶带分别按照设定排列贴合于第三张底层保护膜的同一侧，并冲切成型得模切件C；其中单面胶带贴合时，其绝缘面与第三张底层保护膜接触；

步骤S5、分别将上述模切件A、模切件B和模切件C通过底层保护膜上的定位孔依次对应贴合，得模切组合件，将模切组合件冲切成型即得铜箔导电胶带，该铜箔导电胶带能够应用于电子产品中。

进一步地，上述模切件A、模切件B和模切件C三者可同时制备。

进一步地，步骤S3中，铜箔石墨复合件包含两层铜箔以及位于两层铜箔之间的石墨层组成，铜箔与石墨层之间通过导电胶固定粘结。

进一步地，第一张底层保护膜上硅胶保护膜的个数、第二张底层保护膜上铜箔石墨复合件的个数以及第三张底层保护膜上导电胶的个数均相同。

进一步地，单面胶带与导电胶片在第三张底层保护膜上的贴合形状与铜箔石墨复合件的形状相同。

与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：本发明的一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，改变了传统的组贴方式，采用底层保护膜为载体，实现一次同时完成多个产品的组贴，且整个组贴过程机械化操作，大大提高了多层材料之间的定位精确度，保证了产品的稳定性，提高了良品率，降低了生产成本。

附图说明

图1为铜箔导电胶带正反面示意图；

图2为铜箔导电胶带各组成材料结构示意图；