[发明专利]一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺

权利要求书

1.一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，其特征在于，包含以下步骤：

步骤S1、将多张保护膜通过模切冲压与模冲切成型，制备成多张四角均带有定位孔的方形底层保护膜，待用；

步骤S2、取第一张底层保护膜，将多个硅胶保护膜和相应个数的离型膜导电胶复合件分别按照设定排列贴合于第一张底层保护膜的同一侧，冲切成型得模切件A；其中离型膜导电胶复合件贴合时，其离型膜的一侧与第一张底层保护膜接触；

步骤S3、取第二张底层保护膜，将多个铜箔石墨复合件按照设定排列贴合于第二张底层保护膜上并冲切成型，得模切件B；

步骤S4、取第三张底层保护膜，将多个导电胶片与相应个数的单面胶带分别按照设定排列贴合于第三张底层保护膜的同一侧，并冲切成型得模切件C；其中单面胶带贴合时，其绝缘面与第三张底层保护膜接触；

步骤S5、分别将上述模切件A、模切件B和模切件C通过底层保护膜上的定位孔依次对应贴合，得模切组合件，将模切组合件冲切成型即得铜箔导电胶带，该铜箔导电胶带能够应用于电子产品中。

2.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，其特征在于，上述模切件A、模切件B和模切件C三者可同时制备。

3.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，其特征在于，步骤S3中，铜箔石墨复合件包含两层铜箔以及位于两层铜箔之间的石墨层组成，铜箔与石墨层之间通过导电胶固定粘结。

4.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，其特征在于，第一张底层保护膜上硅胶保护膜的个数、第二张底层保护膜上铜箔石墨复合件的个数以及第三张底层保护膜上导电胶的个数均相同。

5.根据权利要求1所述的铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，其特征在于，单面胶带与导电胶片在第三张底层保护膜上的贴合形状与铜箔石墨复合件的形状相同。