[发明专利]一种倒装LED芯片固晶方法和LED在审
| 申请号： | 202010134971.0 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111293197A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L21/58;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了倒装LED芯片固晶方法，包括对表面分布有倒装LED芯片的UV蓝膜进行扩晶处理，得到扩晶后UV蓝膜；采用UV光照射扩晶后UV蓝膜的表面，得到照射后UV蓝膜；位于照射后UV蓝膜下方的顶针将倒装LED芯片顶起，位于照射后UV蓝膜上方的吸取装置吸取倒装LED芯片，并移动倒装LED芯片至涂有固晶胶的基板，顶针的尖端为平面或者具有预设半径的弧形。UV蓝膜经过照射后表面粘度急剧降低，从而降低照射后UV蓝膜表面与倒装LED芯片的结合度，采用尖端为平面或具有预设半径的弧形的顶针即可将倒装LED芯片顶起，避免顶针损伤倒装LED芯片钝化层、引脚，提升LED产品良率。本申请还提供一种具有上述优点的LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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