[发明专利]晶圆自动对位装置以及刻蚀机在审
| 申请号： | 202010121089.2 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111312644A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张雷;沈克;张冬欣;刘伟 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆自动对位装置以及刻蚀机，该晶圆自动对位装置包括：承载台；升降机构，用于沿重力方向承托晶圆，并将晶圆放置于承载台上；导向机构，设置在承载台上，用于在晶圆靠近承载台的过程中对晶圆进行导向，以使晶圆最终落在承载台上的预定区域内。本申请所提供的晶圆自动对位装置能够实现晶圆的自动对位，从而简化作业流程。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 对位 装置 以及 刻蚀 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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