[发明专利]量子点膜的封装方法以及封装量子点膜和应用在审
| 申请号： | 202010116893.1 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112420898A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李飞;钟海政;柏泽龙;王晶晶;邓冲 | 申请（专利权）人： | 致晶科技（北京）有限公司;北京理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;C09K11/02 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 张莹;杨晓云 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种量子点膜的封装方法以及封装量子点膜。该封装方法包括将阻隔膜通过热压的方式封装在量子点膜的两侧，即可得到封装量子点膜；其中，所述量子点膜为含有量子点和聚合物的复合膜。该方法实现了无粘合剂封装，提高了量子点/聚合物复合薄膜的发光稳定性的同时降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 封装 方法 以及 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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