[发明专利]像素阵列基板及其驱动方法有效
| 申请号: | 202010101900.0 | 申请日: | 2020-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN111403420B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 李珉泽;郑圣谚;钟岳宏;廖光祥;李仰淳;王彦凯;徐雅玲;陈奕仁;林弘哲;何升儒;廖干煌;廖烝贤 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09G3/32 |
| 代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种像素阵列基板,包括基板、多条数据线、多条栅极线、多个像素及多条转接线。多条数据线设置于基板上,且在第一方向上排列。多条栅极线设置于基板上,且在第二方向上排列。第一方向与第二方向交错。多个像素设置于基板上。每一像素包括主动元件及像素电极,主动元件电性连接至一条数据线及一条栅极线,且像素电极电性连接至主动元件。多条转接线在第一方向上排列,且分别电性连接至多条栅极线。多个像素包括多个第一像素。在像素阵列基板的俯视图中,多个第一像素的多个像素电极的至少一者与一条转接线部分地重叠。此外,一种像素阵列基板的驱动方法也被提出。 | ||
| 搜索关键词: | 像素 阵列 及其 驱动 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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