[发明专利]衬底处理设备和用于处理衬底的方法在审
| 申请号： | 202010101763.0 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111613551A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | D.皮耶鲁克斯;W.克奈彭;B.琼布罗德;J.弗卢特 | 申请（专利权）人： | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种衬底处理设备，所述衬底处理设备包括：第一反应器，所述第一反应器被构造和布置成处理其中具有多个衬底的机架；第二反应器，所述第二反应器被构造和布置成处理衬底；以及衬底转移装置，所述衬底转移装置被构造和布置成向第一反应器和第二反应器转移衬底以及从第一反应器和第二反应器转移衬底。所述第二反应器可设置有照明系统，所述照明系统被构造和布置成将在100到500纳米范围内的紫外辐射辐照到所述第二反应器中的至少一个衬底的顶表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 设备 用于 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASMIP私人控股有限公司，未经ASMIP私人控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010101763.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：信息处理系统、存储介质和控制方法
- 下一篇：用于机电手术装置的包封插头组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
