[发明专利]LPCVD前道硅片运转装置在审
| 申请号： | 202010101242.5 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111128826A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄文杰 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了LPCVD前道硅片运转装置，涉及硅片搬运技术领域。空花篮通过花篮流转装置进入LPCVD前道硅片运转装置，然后硅片入花篮装置将散装的硅片依次送入空花篮中，实现硅片入花篮的动作，花篮入满硅片且下一个花篮没有到位的时候，硅片缓存装置就缓存硅片入花篮装置输送的硅片直至下个空花篮到位，同时实现将硅片入花篮位置的满载花篮搬运至卸片装置位置，卸片装置将花篮中的硅片卸除并移动给装片装置，装片装置将硅片装入硅片小舟，硅片小舟搬运夹爪搬运满载硅片的小舟，并将小舟由水平位置翻转成竖直位置，对接送料跑道将满载硅片的小舟输送至反应炉，上述操作实现了硅片的自动化运转，避免了人工搬运，节约了大量人力物力，大大提高了硅片转运效率。 | ||
| 搜索关键词： | lpcvd 硅片 运转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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