[发明专利]用于预测晶片级缺陷可印性的设备及方法有效
| 申请号： | 202010101012.9 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111340762B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 阿卜杜勒拉赫曼（阿波）·塞兹吉内尔;石瑞芳 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G03F1/84;G03F7/20;G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及用于预测晶片级缺陷可印性的设备及方法。使用光罩检验工具在不同成像配置处从测试光罩的多个图案区域中的每一者获取图像。基于从所述测试光罩的每一图案区域获取的图像恢复所述测试光罩的图案区域中的每一者的光罩近场。将光刻模型施加到所述测试光罩的所述光罩近场以模拟多个测试晶片图像，且分析所述模拟的测试晶片图像以确定所述测试光罩是否将可能导致不稳定或缺陷晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预测 晶片 缺陷 可印性 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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