[发明专利]保护半导体集成电路以防范逆向工程的方法及半导体装置有效

专利信息
申请号: 202010099528.4 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN111610425B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 村上洋树 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R19/00;G11C29/50
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 赵平;周永君
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种保护半导体集成电路以防范逆向工程的方法及半导体装置,使得关于运作信息的逆向工程变得困难。本发明以防范逆向工程的保护方法,生成正常运作时的期望值(S100);监视半导体集成电路的监视地点P1、P2的电压波形(S102);对监视的电压波形当中生成的测定值,与期望值进行比较(S104);基于比较结果判定是否有逆向工程(S106);以及判定为有逆向工程的情况下,使半导体集成电路执行异于正常运作的保护模式(S108)。
搜索关键词: 保护 半导体 集成电路 防范 逆向 工程 方法 装置
【主权项】:
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